先進封裝技術 CoWoP 是什麼？聯茂為何要投入研發？

什麼是 CoWoP 先進封裝技術？

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）是一種先進的晶片封裝技術，主要用於高性能計算和人工智慧（AI）伺服器等高階應用。這種技術將多個晶片堆疊在一個中介層（Interposer）上，再將其封裝在一個封裝體內，以實現更高的整合度和更佳的性能。CoWoP 技術能夠顯著縮短晶片之間的互連距離，提高數據傳輸速度，並降低功耗，因此在高階應用中具有重要優勢。

聯茂為何要投入研發 CoWoP？

聯茂電子投入 CoWoP 技術的研發，主要是為了滿足 AI 伺服器市場對更高性能材料的需求。隨著 AI 伺服器訂單的爆發性成長，對應的高階電子材料需求也隨之增加。CoWoP 技術作為一種關鍵的先進封裝技術，對於提升 AI 伺服器的整體性能至關重要。聯茂透過投入 CoWoP 技術的研發，不僅能夠強化其技術優勢，還能確保在高階電子材料供應上保持領先地位，從而更好地服務全球客戶。

聯茂擴廠泰國與 CoWoP 的關聯性

聯茂電子在泰國擴廠的戰略意圖與其投入 CoWoP 技術的研發密切相關。擴廠計畫旨在提升產能，以滿足 AI 伺服器市場的強勁需求。透過擴廠，聯茂可以更有效地生產和供應支援 CoWoP 技術所需的高階電子材料。此外，擴廠也有助於分散地緣政治風險，優化全球供應鏈布局，從而為聯茂在 AI 伺服器市場的長期發展奠定基礎。法人機構普遍看好聯茂在 AI 伺服器市場的發展潛力，認為擴廠計畫將有助於提升聯茂的營收和獲利能力。