力成FOPLP技術的商業化進度及其對營收的潛在貢獻為何？

力成FOPLP技術商業化進程

力成科技計劃在SEMICON Taiwan上展示其FOPLP（扇出型面板級封裝）實體樣品，顯示其在高階封裝技術上的實力。這項技術的展示預期將吸引市場的關注，並可能轉化為實際訂單和營收增長。FOPLP技術被視為力成在高階封裝領域的重要布局，其商業化進程對於公司未來的營運具有關鍵意義。

FOPLP技術對營收的潛在貢獻

力成目前正積極擴充產能並推動接單轉換，這些努力將直接影響其營收表現。法人機構對力成未來的營運展望持正面看法，特別是在AI與高階封裝需求持續增長的背景下，FOPLP技術的成功商業化有望成為營收增長的重要驅動力。市場將密切關注公司在SEMICON Taiwan上的展示，以及這些技術能否轉化為實際訂單和營收增長，這些都可能對股價產生積極影響。

營收表現與市場預期

力成近期公布的8月合併營收創下今年單月新高，顯示營運狀況優於預期。公司在第二季法說會中對下半年營運抱持樂觀態度，預期營運將逐季走升。若FOPLP技術能夠順利商業化並帶來顯著營收貢獻，力成有望進一步提升其市場競爭力並實現更強勁的營收增長。