扇出型面板級封裝用載板玻璃的市場潛力與未來成長性如何？

扇出型面板級封裝載板玻璃市場潛力與正達(3149)的角色

正達（3149）是台灣一家專業玻璃加工廠，也是鴻海集團的子公司。該公司與群創合作開發的扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）用載板玻璃已小量出貨。這種合作和產品被視為正達未來的重要增長動力，有助於提振股價。群益證券對正達的未來表現持樂觀態度，並給予「Trading Buy」的投資建議。

扇出型面板級封裝技術的市場商機

扇出型面板級封裝是一種先進的封裝技術，能夠在面板級別上實現更高的元件密度和更好的散熱性能。由於正達已開始小量出貨相關產品，預示著其在這一領域具有一定的技術和市場先機。隨著市場對更小、更快、更高效能的電子產品需求不斷增長，扇出型面板級封裝技術的應用前景廣闊，進而帶動對應載板玻璃的需求。

正達的財務狀況與未來展望

儘管正達在光電玻璃出貨方面已恢復正常，但營收尚未達到經濟規模。不過，由於與群創合作開發的扇出型面板級封裝用載板玻璃開始出貨，這為正達帶來了新的增長機會。券商報告指出，正達在2025年實現轉虧為盈的可能性不高，但市場對扇出型面板級封裝載板玻璃的需求，可能成為推動正達股價上漲的重要因素。