法人對群翊(6664)2026-2027年的訂單能見度有何預期？

法人對群翊(6664)2026-2027年訂單能見度預期

法人近期報告看好群翊(6664)在2026-2027年的訂單能見度，此預期主要基於AI晶片需求的爆發，以及群翊在先進封裝和高階PCB製程設備上的佈局。此外，群翊宣布將參加SEMICON Taiwan 2025，進一步提升了市場對其未來營運成長的預期，帶動法人買盤積極進場。

群翊(6664)業務與市場表現

群翊是全球最大的PCB塗佈烘烤裝置龍頭，其業務涵蓋裝置及自動化產品，並受益於AI、高階PCB、先進封裝產業的升級趨勢。儘管8月營收年減5.95%，但其獲利能力仍優於同業。法人看好群翊明後年的訂單動能，認為AI相關題材將持續推升其股價。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，群翊股價已突破周線，日線呈現多頭排列，MACD持續在零軸之上，周KD、月KD同步向上，顯示短線多方氣勢強勁。籌碼面方面，外資近期有回補跡象，但主力近5日買賣超仍偏空，量能維持高檔，顯示法人迴流但主力尚未全面跟進。