法人資金為何看好金居在半導體供應鏈中的長期潛力？

金居在AI伺服器高階銅箔市場的競爭優勢

金居 (8358) 在人工智慧伺服器高階銅箔市場中具有顯著的競爭優勢，主要來自於其技術升級和產品結構優化。隨著人工智慧伺服器對高階HVLP銅箔的需求急劇增加，金居憑藉其在高階銅箔製造領域的專業知識和技術積累，能夠滿足市場對高品質、高性能銅箔的需求。這使其在眾多競爭者中脫穎而出，成為市場關注的焦點。

法人與主力資金的青睞

近期，金居股價強勢漲停，顯示市場對其在高階銅箔領域的潛力充滿信心。多家券商上調了金居的目標價，三大法人也大舉買超，主力籌碼同步進場，顯示法人和主力資金對金居的青睞。這種資金流入進一步鞏固了金居在市場上的地位，並為其未來的發展提供了堅實的基礎。

技術面與籌碼面的優勢

從技術面來看，金居股價已呈現多頭排列，均線向上，MACD和RSI指標也顯示出強勁的動能。籌碼面方面，外資和自營商連日大幅買超，主力分點也持續淨買入，顯示市場多方力道強勁。這些技術面和籌碼面的優勢共同推動金居股價創新高，並為其在高階銅箔市場中取得領先地位提供了有力支持。