群翊(6664)股價創波段新高，主要受惠於哪些AI相關題材？

群翊(6664)股價創新高：AI 題材分析

群翊 (6664) 股價近期創下波段新高，主要受益於 AI 相關題材的推動。市場看好 AI 晶片需求爆發，以及群翊在先進封裝和高階 PCB 製程設備上的佈局。此外，公司宣佈將參加 SEMICON Taiwan 2025，進一步提升了市場對其未來營運成長的預期。

法人買盤與技術面分析

近期法人報告對群翊 2026-2027 年的訂單能見度表示樂觀，帶動買盤積極進場。技術面顯示，群翊股價已突破周線，日線呈現多頭排列，MACD 持續在零軸之上，周 KD 和月 KD 同步向上，短線多方氣勢強勁。籌碼方面，外資昨日買超 84 張，三大法人合計買超 70 張，顯示法人買盤迴流。

公司業務與未來展望

群翊是全球最大的 PCB 塗佈烘烤裝置龍頭，主要業務涵蓋裝置及自動化產品。公司受益於 AI、高階 PCB 和先進封裝產業的升級趨勢。儘管 8 月營收年減 5.95%，但獲利能力仍優於同業。法人看好公司明後年的訂單動能，認為 AI 題材和法人買盤是推升股價的主要因素。