群翊(6664)作為PCB塗佈烘烤裝置龍頭，其業務升級趨勢如何體現在先進封裝和高階PCB領域？

群翊(6664)在先進封裝與高階 PCB 領域的業務升級趨勢

群翊（6664）作為全球 PCB 塗佈烘烤設備的領導者，正積極應對 AI 晶片需求的爆發，並專注於先進封裝和高階 PCB 製程設備的布局，這使其業務展現出顯著的升級趨勢。公司透過參與 SEMICON Taiwan 2025 等行業盛會，進一步提升市場對其未來營運成長的預期，並吸引法人買盤積極進場。

法人對群翊未來訂單能見度的樂觀預期

法人報告顯示，群翊在 2026-2027 年的訂單能見度備受看好。此預期主要建立在 AI 晶片需求的強勁增長，以及群翊在高階 PCB 和先進封裝製程設備領域的戰略佈局。儘管 8 月營收年減 5.95%，但其獲利能力仍優於同業。市場普遍認為，AI 相關題材將持續推升群翊的股價。

技術面與籌碼面分析

從技術面分析，群翊股價已突破周線，日線呈現多頭排列，MACD 持續在零軸之上，周 KD、月 KD 同步向上，顯示短線多方氣勢強勁。籌碼面方面，雖然外資近期有回補跡象，但主力近 5 日買賣超仍偏空，量能維持高檔，顯示法人迴流但主力尚未全面跟進。這表明市場對群翊的長期增長潛力持樂觀態度，但短期內可能存在波動。