聯茂作為銅箔基板龍頭，其在AI市場中的關鍵競爭優勢是什麼？

聯茂在AI市場的關鍵競爭優勢

聯茂（6213）作為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板（CCL）製造商，在AI市場中具備多項關鍵競爭優勢。首先，聯茂專精於多層印刷電路基材，這使其能夠滿足AI伺服器對高性能、高密度連接的需求。AI伺服器需要更複雜的電路設計和材料，聯茂的技術能力能夠有效支持這些需求。

市場信心與成長潛力

近期聯茂的股價上漲5.97%，反映了市場對其成長潛力的信心。儘管2024年第二季的每股盈餘（EPS）低於預期，但預估第三季營收將增長8.9%，且毛利率呈現上升趨勢。這顯示聯茂在伺服器升級和AI市場需求中持續受益。隨著供應鏈的改善，未來的獲利預期有可能再次上調，長期持有聯茂仍被視為較好的投資策略。

法人動向與投資建議

近五日，聯茂的股價略有下跌，跌幅為-1.41%。然而，三大法人合計買超992.422張，其中外資買超859.578張，自營商買超132.844張，顯示法人對聯茂的長期投資價值抱持肯定態度。券商報告維持聯茂的目標價在106元，建議投資者長期持有，看好其在AI市場中的持續發展。