聯茂(6213)的 M9 等級 CCL 材料預計何時開始量產？

聯茂 (6213) M9 等級 CCL 材料量產時程

根據資料顯示，聯茂 (6213) 開發的 M9 等級 CCL (銅箔基板) 材料，主要針對 800G/1.6T 交換器與 2026 年新一代 AI 資料中心板材的需求。目前已將 M9 樣板送交各大 AI 加速卡及 PCB 廠商進行測試認證，預計 2026 年開始量產。

M9 材料特性與應用

M9 等級 CCL 材料屬於低 CTE (低熱膨脹) 超低損耗材料。此類材料具備優異的熱穩定性、低介電吸收和高溫度下極低熱膨脹等特性，可降低板材翹曲，並提升 GHz 級信號的傳輸速率，適用於高階交換器等應用。

CCL 在 PCB 中的角色

CCL (銅箔基板) 是 PCB (印刷電路板) 的原料板，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，可視為「銅箔 × 樹脂/玻纖布」所組成的三明治結構。CCL 性能優劣會直接影響 PCB 的信號傳輸品質與可靠度。