華旭先進為何將其核心產品轉向第三代半導體碳化矽與再生晶圓？

華旭先進轉型策略：聚焦第三代半導體與再生晶圓

華旭先進，原名碩鑽材料，是國碩集團旗下碩禾電子材料的子公司，成立於2015年。該公司正進行策略轉型，將核心業務從太陽能矽輔料、半導體再生晶圓及鑽石線，轉向第三代半導體材料碳化矽（SiC）以及再生晶圓，同時也跨足AI伺服器的水冷散熱市場。

轉型動機：擁抱AI散熱與半導體材料新趨勢

隨著AI伺服器對散熱需求增加，以及第三代半導體在高效能應用中的崛起，華旭先進看到了新的成長機會。透過轉投資成立碩通散熱，華旭先進建立了AI伺服器散熱零組件的加工與測試平台，專注於高精度加工與品質驗證，主要供應給一線AI伺服器品牌客戶。此舉使其能夠搭上AI伺服器液冷散熱的快速成長趨勢。

營收結構變化：AI散熱產品貢獻增加

2024年，華旭先進的營收結構出現顯著變化。晶圓業務占比從25.67%提升至55.55%，散熱業務從0.05%大幅提升至15.34%，而太陽能相關業務則從74.28%下降至29.11%。這顯示華旭先進的轉型策略正在顯現成效，AI散熱產品的貢獻度日益增加，且自五月份AI散熱產品開始放量，8月營收更創下近期新高，突破1.54億元。