輝達 Rubin CPX 晶片採用何種散熱技術？

輝達 Rubin CPX 晶片散熱技術預測

輝達（NVIDIA）預計在 2026 年底推出 Rubin 架構的 AI 晶片 Rubin CPX，並將其配置於 Vera Rubin NVL144 CPX 伺服器中。由於單一伺服器包含大量的 GPU 與 CPU，使得整體功耗大幅提升。市場普遍預期，Rubin 架構伺服器將全面導入水冷散熱技術，以應對高功耗帶來的散熱挑戰。

水冷散熱技術的重要性

Rubin CPX 晶片及其伺服器的高密度配置，導致單一機櫃的 TDP 可能高達 2300W。傳統的氣冷散熱可能無法有效應對如此高的功耗，因此，水冷散熱成為更可靠的解決方案。水冷技術能夠更有效地將熱量從晶片和伺服器中帶走，維持系統的穩定運行和效能。

散熱概念股的市場反應

市場預期水冷散熱需求的爆發將帶動相關類股走高。例如，奇鋐、雙鴻等散熱大廠的股價已出現明顯上漲。此外，健策、高力、富世達、力致等公司也備受市場關注。這些公司在散熱技術領域具有領先地位，有望從輝達 Rubin CPX 晶片所帶來的散熱需求中受益。