輝達 Rubin CPX 晶片將採用何種散熱技術？

輝達 Rubin CPX 晶片散熱技術

輝達（NVIDIA）宣布將於 2026 年底推出 Rubin 架構的 AI 晶片「Rubin CPX」。這個晶片將配置在 Vera Rubin NVL144 CPX 伺服器中，單一伺服器包含 144 個 Rubin CPX GPU、144 個 Rubin GPU 及 36 個 Vera CPU。

由於單一機櫃中塞入大量的 GPU，市場預期機櫃的 TDP（總設計功耗）將上看 2300W。為了解決高功耗帶來的散熱問題，市場普遍認為 Rubin 架構伺服器將全面導入水冷散熱技術。

水冷散熱需求的爆發，預計將帶動散熱相關類股走高，例如奇鋐、雙鴻等散熱大廠的股價已出現明顯上漲，健策、高力、富世達、力致等公司也備受市場關注。