輝達Rubin CPX晶片將採用何種散熱技術？

輝達 Rubin CPX 晶片散熱技術

輝達（NVIDIA）在 AI 基礎設施高峰會上宣布，將於 2026 年底推出 Rubin 架構的全新 AI 晶片「Rubin CPX」。完整版的 Vera Rubin NVL144 CPX 伺服器將配備 144 個 Rubin CPX GPU、144 個 Rubin GPU 及 36 個 Vera CPU。

由於單一機櫃中塞入更多的 GPU，市場預期機櫃的 TDP（總設計功耗）將上看 2300W，因此需要搭配更高規格的散熱系統。市場普遍認為，Rubin 架構伺服器將全面導入水冷散熱技術。

水冷散熱需求有望進入全面爆發期，帶動散熱類股走高。奇鋐、雙鴻等散熱大廠股價大漲，健策、高力、富世達、力致等公司股價也紛紛上揚。