金居(8358)在AI伺服器升級趨勢下，其高階銅箔產品如何應對全球供應鏈的挑戰？

金居 (8358) 在 AI 伺服器升級趨勢下的高階銅箔產品與全球供應鏈挑戰

金居 (8358) 作為台灣前三大電解銅箔製造廠，其業務重點在於電子零組件與高階銅箔材料。受惠於 AI 伺服器升級和高速傳輸需求的推動，高階銅箔市場的供需持續緊張，帶動了金居股價的上漲。法人機構持續看好此產業的長期發展，並積極買入金居股票，顯示市場對其未來表現具有信心。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，金居股價已成功收復 5 日均線，均線呈現多頭排列，MACD 指標持續正向，且週 KD 呈現黃金交叉，顯示短期動能強勁。籌碼方面，外資與主力分點持續回補，法人買盤明顯，反映市場信心回升。儘管 KD 指標已處於高檔鈍化，短線追價需留意超買風險，但整體多方格局暫未改變。投資人可關注量能變化與均線支撐，以判斷後續走勢。

全球供應鏈挑戰與應對

儘管 AI 伺服器需求推動了高階銅箔的需求，金居仍面臨全球供應鏈的挑戰。作為處置股，金居的股價波動可能受到人工撮合的影響，短線操作需留意流動性風險。此外，全球經濟環境變化、原物料價格波動及國際貿易關係等因素，都可能對金居的供應鏈產生影響。為應對這些挑戰，金居可能需要加強供應鏈管理、分散供應來源、提升生產效率，並與客戶建立更緊密的合作關係，以確保在高階銅箔市場的競爭力。