除了AI伺服器，金居是否還有其他潛在的高成長應用領域可以拓展其高階銅箔產品？

金居高階銅箔產品的潛在高成長應用領域

除了AI伺服器，金居（8358）的高階銅箔產品在其他領域也具有拓展潛力。隨著5G技術的普及，對高速、高效能的電子設備需求增加，這也帶動了對高品質銅箔的需求。金居可將其技術優勢應用於5G基礎設施、高效能運算（HPC）和先進駕駛輔助系統（ADAS）等領域。

5G基礎設施與高效能運算(HPC)的機會

5G基站和相關設備需要高性能的銅箔來支援高速數據傳輸和散熱需求。金居可針對5G基礎設施開發定制化的銅箔產品，滿足其在信號傳輸和熱管理方面的嚴格要求。同時，高效能運算（HPC）領域，如資料中心和科學研究機構，對銅箔的性能要求也非常高。金居可藉由其技術優勢，提供符合HPC應用需求的高階銅箔解決方案。

先進駕駛輔助系統（ADAS）的應用

ADAS系統中的電子元件需要高度可靠和高效能的連接。金居的高階銅箔產品可應用於ADAS系統的印刷電路板（PCB）中，提供穩定的電力供應和信號傳輸，確保ADAS系統的正常運作。隨著汽車智能化程度的提高，ADAS系統將會越來越普及，這也將為金居帶來更多的市場機會。