精成科技(6191)近期股價強勁,11月25日盤中漲停突破122元,收在131元,漲幅達7.38%,成交量放大至7,497張,外資大幅買超8,224張。過去五個交易日內,三大法人合計買超達9,520張,顯示市場對其基本面轉型動能具有高度關注。精成科股價5日漲幅達15.09%,顯著超越大盤。
精成科(6191)受惠於2023年併購日商Lincstech後成功打入Google TPU供應鏈,切入AI高階PCB市場。Lincstech為Google雲端AI ASIC TPU專用PCB供應商,目前訂單能見度已延伸至2027年,公司預估2025年營收年增達57.41%,EPS預估為7.22元,2026年再成長至9.19元。精成科也同步擴增產能,包括馬來西亞、新加坡、日本等地,資本支出由原本規劃的40億元提高至約60億元,積極提升AI伺服器相關產品的量產能力。
受惠於AI伺服器需求持續擴張,精成科從傳統純PC板製造,成功轉型為提供高階高層板、AI加速卡及高速交換器主板等產品的解決方案商,營收結構優化,毛利率預期將由2025年的20.94%升至2026年的22.88%,獲利動能逐漸擴大。
精成科(6191)屬於電子零組件產業,為專業印刷電路板(PCB)及組裝服務廠商,目前市值約609億元。本業涵蓋PC、NB應用走向高階產品布局,營運焦點明確移往AI伺服器與高速運算板材領域。2025年10月營收達30.1億元,年成長86.45%,主因Lincstech併入並挹注高階客戶訂單,顯示轉型效益初步顯現。公司高階產品比重顯著提升,單月營收自2025年6月至10月年增率皆超過60%,顯示市場對其AI應用解決方案需求強勁。未來營運動能將受惠於AI伺服器、探針卡與高階交換器板等長期應用需求成長,為其營收與獲利提升提供穩定支撐。
法人在11月25日大舉加碼合計買超9,138張,其中外資買超8,224張為主力買盤來源,力道集中推動股價突破漲停。主力近5日買賣超占比達+12.5%,相對前期負值反轉,代表市場主力積極布局態勢明顯。近一個月股價自低點104元反彈逾25%,集中市場投資人參與度明顯提升,也帶動成交量放大。投資氣氛由法人與市場主力驅動,短線追價意願偏強。
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