AI伺服器需求增加如何推動HAMR技術發展，進而利好正達的硬碟玻璃碟盤業務？

AI伺服器需求增加如何推動HAMR技術發展，進而利好正達的硬碟玻璃碟盤業務

隨著AI伺服器對大容量儲存的需求日益增長，硬碟技術正朝向熱輔助磁性錄寫（HAMR）技術發展。HAMR技術因其需要耐高溫的玻璃基板，使得正達在硬碟玻璃碟盤領域的技術優勢備受市場關注。正達預計在2026年底達到月產能100萬片，並在2027年第四季達成月產能500萬片的最終目標，這將成為公司未來幾年的主要營收和獲利來源。

正達的硬碟玻璃碟盤業務成為主要成長動能

正達在硬碟玻璃碟盤領域具備顯著的技術優勢。公司預計在2026年底達到月產能100萬片，並於2027年第四季達成月產能500萬片的最終目標，這將成為未來幾年的主要營收和獲利來源。由於AI伺服器對大容量儲存需求增加，推動硬碟技術朝向HAMR發展，這使得正達備受市場關注。

正達與康寧合作CoWoS玻璃基板的市場期望

市場對正達切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域抱持高度期望。儘管這些業務的驗證時程較長，預計要到2027下半年才會開始放量，但由於半導體產業的核心地位，市場給予正達更高的估值。法人指出，正達的技術能力和市場需求將共同推動其長期潛力，值得投資人密切關注。正達與全球玻璃基板龍頭康寧合作，共同進軍CoWoS先進封裝玻璃基板市場，預計最快將於2026年開始帶動公司獲利顯著成長。