CoWoS製程在半導體產業鏈中扮演什麼關鍵角色？

CoWoS 製程在半導體產業鏈中的關鍵角色

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的封裝技術，在現代半導體產業鏈中扮演著至關重要的角色。此技術主要用於將多個晶片整合在同一個封裝內，從而實現更高的效能和更小的尺寸。在AI伺服器等高性能運算應用中，CoWoS 製程能夠有效提升晶片的運算能力和資料傳輸速度，滿足日益增長的市場需求。

CoWoS 製程對雷科（6207）的影響

雷科（6207）是一家專注於半導體雷射切割、鑽孔及自動檢測裝置的公司。隨著CoWoS製程在AI伺服器等領域的廣泛應用，雷科的相關設備需求也隨之增加。特別是雷科的雷射切割機業務已打入輝達（NVIDIA）主力封測廠的供應鏈，預計明年出貨量有望倍增。此外，客戶對雷科CoWoS製程設備的新增訂單，進一步證明了市場對其半導體裝置的高度需求。

市場與法人對 CoWoS 相關概念股的看法

市場對CoWoS製程相關概念股普遍看好。以雷科（6207）為例，其股價因CoWoS製程設備的需求增加以及AI伺服器題材而強勢上漲。技術面上，雷科股價呈現多頭排列，各項指標均顯示動能偏多；籌碼面上，法人連續買超，顯示市場資金積極流入。這些因素共同推動了雷科股價的上漲，並強化了市場對CoWoS製程在半導體產業鏈中重要性的認識。