CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和CoAS（Chip-on-Active-Substrate）是半導體產業中用於提高晶片效能和整合度的先進封裝技術。CoWoS技術將多個晶片堆疊在晶圓上，然後連接到基板上，而CoAS技術則將晶片連接到一個主動基板上。這些技術主要應用於高效能運算和人工智慧領域。
正達之所以能在CoWoS和CoAS領域成為領導者，主要歸功於其在高階玻璃基板技術上的突破和創新。透過奈米等級的玻璃薄化與拋光技術，正達不僅成功打入傳統上由日商Hoya壟斷的硬碟玻璃碟盤市場，還將此技術延伸至半導體先進封裝領域，特別是在CoWoS和CoAS的玻璃基板應用上。
正達與全球玻璃基板領導者康寧的合作，進一步鞏固了其技術實力和市場地位。由於AI伺服器對資料處理能力的需求不斷增加，傳統鋁製碟盤在高溫環境下已不敷使用，而玻璃碟盤因其耐高溫特性成為理想選擇。正達憑藉在玻璃基板上的技術優勢，成功抓住了這個市場機會，並預計CoWoS玻璃基板將成為繼硬碟玻璃碟盤之後的第二個高成長動能。
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