FOPLP 技術中的 Chip-First 製程，在哪些方面能降低初期設備和材料成本？

Question

FOPLP Chip-First 製程如何降低初期成本

Accepted Answer

群創初期導入的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術採用 Chip-First 製程，此製程相較於 Chip-Last 製程，在初期設備和材料成本方面具有顯著優勢。Chip-First 製程的主要優勢在於減少了高精度對位和晶圓重組步驟，從而降低了設備的複雜度和材料的使用量。