FOPLP 技術未來可能拓展至哪些更先進的封裝應用？

FOPLP 技術在先進封裝應用的潛力

群創光電的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術初期以晶片優先（Chip-First）製程為主，應用於射頻元件、電源管理IC、音訊IC和車用雷達晶片等領域。隨著技術的發展，FOPLP 有潛力擴展到更高密度的先進封裝應用，例如：

RDL-First 重布線技術

RDL-First（重布線優先）技術是先進封裝中的關鍵技術之一。透過先進行重布線層的製作，再進行晶片的封裝，可以實現更高的線路密度和更小的封裝尺寸。這項技術特別適用於需要高密度互連的應用，如高效能運算（HPC）晶片、人工智慧（AI）加速器等。群創若能成功導入 RDL-First 技術，將可顯著提升 FOPLP 的封裝能力，進而擴展到更多高階應用領域。

TGV（玻璃通孔）技術

玻璃通孔（TGV）技術是一種在玻璃基板上製作垂直互連的技術。相較於傳統的矽通孔（TSV）技術，TGV 具有更高的絕緣性、更低的訊號損耗和更好的高頻特性。這使得 TGV 非常適合用於高頻、高速的應用，如5G通訊、毫米波雷達等。透過整合 TGV 技術，FOPLP 能夠實現更高性能的封裝，從而拓展到對訊號傳輸要求更高的應用領域。

與車用電子產品的協同效應

FOPLP 技術與群創現有的車用電子產品具有良好的協同效應。除了車用雷達晶片的封裝外，FOPLP 還可以應用於車用顯示面板的驅動 IC 封裝、車載資訊娛樂系統的處理器封裝等。這些應用不僅能提升車用產品的性能和可靠性，還能增加產品的附加價值，進而提升市場競爭力。透過與車用電子產品的深度整合，FOPLP 有望在汽車電子領域取得更大的發展。