M9材料預計何時開始量產？

聯茂M9材料預計量產時間

聯茂開發的M9等級CCL（銅箔基板）材料主要針對800G/1.6T交換器和新一代AI資料中心板材的需求。目前，此材料正處於各大AI加速卡及PCB廠商的測試與認證階段，預計於2026年開始量產。M9材料的設計旨在滿足未來高階應用對高速和高效能的嚴格要求。

M9材料的關鍵特性與技術優勢

M9等級CCL材料具有低CTE（低熱膨脹係數）和超低損耗的關鍵特性，同時具備卓越的熱穩定性、低介電吸收以及在高溫下極低的熱膨脹係數。這些特性有助於減少板材的翹曲，並提高GHz級信號的傳輸速率。低CTE確保材料在溫度變化下尺寸穩定，超低損耗則能減少信號在傳輸過程中的衰減，進而提升整體效能，對於支援800G/1.6T交換器的高速傳輸至關重要。

CCL在PCB中的角色與影響

CCL（銅箔基板）是PCB（印刷電路板）的主要原材料，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，結構上可視為「銅箔 × 樹脂/玻纖布」的三明治結構。CCL的性能直接影響PCB的信號傳輸品質與可靠性。高品質的CCL材料能夠確保PCB在高速運算和高頻率應用中維持穩定的效能，因此M9等級CCL材料對於高階應用至關重要，能滿足800G/1.6T交換器對材料性能的嚴格要求。