M9 等級 CCL 材料相較於現有材料，在 800G/1.6T 交換器應用上有何關鍵優勢？

M9 等級 CCL 材料在 800G/1.6T 交換器應用中的關鍵優勢

聯茂開發的 M9 等級 CCL 材料專為滿足 800G/1.6T 交換器以及未來 AI 數據中心板材的需求而設計。相較於現有材料，M9 最大的優勢在於其低 CTE（低熱膨脹係數）與超低損耗特性。這種材料具備優異的熱穩定性、低介電吸收，並能在高溫下維持極低的熱膨脹，有效減少板材翹曲問題，並顯著提升 GHz 級信號的傳輸速率。

熱穩定性與信號傳輸優化

在高階交換器等應用中，熱管理和信號完整性至關重要。M9 材料的低 CTE 特性能確保 PCB 在高溫運作下仍能維持尺寸穩定，避免因熱脹冷縮導致的電路損壞或性能下降。同時，超低損耗特性則能減少信號在傳輸過程中的衰減，確保高速數據傳輸的效率與可靠性。這些優勢使得 M9 成為 800G/1.6T 交換器等對性能要求極高的應用的理想選擇。

CCL 在 PCB 中的角色與 M9 的影響

銅箔基板 (CCL) 作為印刷電路板 (PCB) 的主要原材料，其性能直接影響 PCB 的信號傳輸品質與整體可靠度。M9 等級 CCL 材料通過提升熱穩定性與降低信號損耗，從根本上優化了 PCB 的性能。雖然 M9 預計在 2026 年才會量產，但其在 AI 加速卡與 PCB 製造商的測試與認證已顯示出其在高階應用中的潛力，有望成為未來高速運算領域的關鍵材料。