M9 等級 CCL 材料的關鍵特性為何？
Answer
M9 等級 CCL 材料的關鍵特性
聯茂 (6213) 開發的 M9 等級 CCL (銅箔基板) 材料，專為滿足 800G/1.6T 交換器以及 2026 年新一代 AI 資料中心板材的需求而設計。這種材料已經送交各大 AI 加速卡及 PCB 廠商進行測試和認證，預計 2026 年開始量產。
M9 材料的特性與應用
M9 等級 CCL 材料的主要特性是低 CTE (低熱膨脹) 和超低損耗。這類材料具有卓越的熱穩定性、低介電吸收以及在高温下極低的熱膨脹係數。這些特性有助於減少板材的翹曲，並提高 GHz 級信號的傳輸速率，使其特別適用於高階交換器等應用。
CCL 在 PCB 中的作用
CCL (銅箔基板) 是 PCB (印刷電路板) 的主要原材料，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，結構上可以視為「銅箔 × 樹脂/玻纖布」所組成的三明治結構。CCL 的性能直接影響 PCB 的信號傳輸品質與可靠性。
觀看原始文章你可能想知道...
M9 等級 CCL 材料專為哪些高階應用設計？
M9 材料的低 CTE 和超低損耗特性如何提升 GHz 級信號傳輸？
聯茂 (6213) 開發的 M9 材料預計何時開始量產？
CCL 材料在 PCB 產業結構中扮演什麼關鍵角色？
在高頻高速傳輸需求下，CCL 材料的熱穩定性與介電性能為何至關重要？
你覺得這篇文章有幫助嗎？
有幫助
沒幫助
回報問題
1
0
0
分享給好友
