聯茂開發的 M9 等級 CCL（銅箔基板）材料，主要針對 800G/1.6T 交換器以及 2026 年新一代 AI 資料中心板材的需求而設計。這款材料已進入各大 AI 加速卡及 PCB 廠商的測試與認證階段，預計在 2026 年開始量產。M9 材料的設計旨在滿足未來高階應用對高速、高效能的嚴格要求。
M9 等級 CCL 材料具備低 CTE（低熱膨脹係數）和超低損耗的關鍵特性。這種材料擁有卓越的熱穩定性、低介電吸收以及在高溫下極低的熱膨脹係數。這些特性有助於減少板材的翹曲，並提高 GHz 級信號的傳輸速率。低 CTE 確保材料在溫度變化下尺寸穩定，超低損耗則能減少信號在傳輸過程中的衰減，從而提升整體效能。
CCL（銅箔基板）是 PCB（印刷電路板）的主要原材料，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，可以視為「銅箔 × 樹脂/玻纖布」的三明治結構。CCL 的性能直接影響 PCB 的信號傳輸品質與可靠性。高品質的 CCL 材料能夠確保 PCB 在高速運算和高頻率應用中維持穩定的效能，因此 M9 等級 CCL 材料對於高階應用至關重要。
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