TGV 技術在玻璃基板上鑽孔，需要什麼樣的「神級設備」才能做到？ | CMoney

玻璃基板 TGV 技術所需之「神級設備」

玻璃通孔（TGV）技術需要在玻璃基板上鑽出微小且精確的孔洞，然後進行金屬填充以實現電氣連接。這需要高度精密的製程設備和技術。具體來說，以下是幾種關鍵的神級設備：

• 雷射鑽孔設備： 能夠在玻璃基板上精確鑽孔，控制孔徑和深度，確保孔洞的質量和一致性。
• 電漿蝕刻設備： 用於進一步精細化孔洞的形狀和尺寸，提高孔壁的垂直度和光滑度，這對於後續的金屬填充至關重要。
• 金屬濺鍍設備： 將金屬材料均勻濺鍍到孔洞內壁，形成導電層，這是實現電氣連接的關鍵步驟。
• 電鍍設備： 在濺鍍的金屬層上進行電鍍，增加金屬層的厚度，提高導電性能和可靠性。
• 精密對準設備： 在整個製程中，需要精確的對準，以確保各層結構之間的精確對位，這對於最終產品的性能至關重要。

技術挑戰與市場機會

群創在發展 TGV 技術時，面臨著技術良率和成本控制的挑戰。TGV 技術對製程設備和技術要求極高，需要精密的控制和優化。然而，隨著半導體產業對更高密度、更高效能封裝的需求不斷增加，TGV 技術具有廣闊的市場機會，尤其是在高效能運算、人工智慧、車用電子等領域。

CarUX 獨立後的協同效應

群創將車用事業獨立為 CarUX 子公司，有助於更專注地整合 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術與車用電子產品。透過 CarUX，群創可以加速開發智慧座艙解決方案，並提升車用產品的附加價值，實現長期發展目標。

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