什麼是HVLP高階銅箔？為何能讓金居(8358)評價翻漲？ | CMoney

什麼是HVLP高階銅箔？

HVLP（High Volume Low Profile）高階銅箔是一種用於印刷電路板（PCB）的高性能材料。它具有高容量和低輪廓的特性，在高頻高速的應用中尤其重要。這種銅箔能有效提升訊號傳輸效率，並減少訊號損失，因此在高階電子產品中廣泛應用。由於其優越的性能，HVLP銅箔的需求不斷增長，尤其是在5G、AI和高效能運算等領域。

HVLP高階銅箔如何提升金居(8358)的評價？

金居(8358)搭上HVLP高階銅箔供不應求的題材，法人預估其營收和獲利將大幅增長。預估2025至2027年，金居的營收將從78.8億元增至159億元，年增率分別為15.5%、42.8%、41.3%；EPS則由4.21元跳升至19.94元，三年累計成長近4.7倍。毛利率也從21.5%提升至42%，顯示獲利體質顯著改善。

雲林三廠即將投產，大幅擴增HVLP產能，進一步加強金居在高階銅箔市場的可見度。多數法人給出目標區間落在280至310元，顯示市場對其成長動能具信心。

其他PCB概念股的表現

除了金居，其他PCB概念股也受到市場關注：

• 凱崴(5498)：電路板銅箔設備商，專注加工及材料技術方案，股價表現強勢。
• 上品(4770)：多層板與高頻板用銅箔供應商，股價溫和上漲。
• 達興材料(5234)：電子級材料供應商，股價走強，資金關注度提升。
• 群翊(6664)：設備模組製造商，涉入自動化PCB設備，買氣偏向主動承接。
• 台燿(6274)：中高階PCB基板供應商，有高頻高速材料應用，量能領先。
• 亞泰金屬(6727)：工業金屬加工及設備件供應商，短線情緒轉暖。

金居基本面持續強化，高階加工費結構與產能擴張帶來成長可見性，吸引市場重估評價空間。資金對相關高階電路材料鏈保持高度關注。

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