台積電(2330)未來2奈米製程對家登EUV光罩盒業務的影響為何？ | CMoney

台積電2奈米製程對家登EUV光罩盒業務的影響

家登 (3680) 作為全球半導體光罩載具大廠，其EUV光罩盒業務與台積電 (2330) 的先進製程息息相關。雖然台積電2奈米製程的光罩層數相較於3奈米沒有大幅增加，但家登已通過艾斯摩爾 (ASML) 認證的HIGH NA EUV光罩盒，將在客戶導入後帶領EUV光罩盒業務重回成長。

家登在晶圓載具及先進封裝載具的發展

晶圓載具及先進封裝載具是家登未來重要的成長動能。其中，FOUP（前開式晶圓傳送盒）已成為家登營收成長的主力，市佔率在兩岸與韓國市場的帶動下已達三成。此外，家登的FOSB（晶圓出貨盒）和Frame Cassette（晶圓框架提籃）等先進封裝方案已通過台積電與日月光投控 (3711) 的驗證，預計在未來兩季開始放量出貨，目標成為市場上唯一提供全系列先進封裝載具的供應商。

迅得與家登的合作

迅得 (6438) 作為自動化整合設備系統廠，與家登是策略聯盟夥伴。迅得已拿下台積電先進封裝廠的自動化設備訂單，並與家登合作開發EUV Lite Purge Stocker（輕量化潔淨倉儲系統），預計明年開始出貨給台積電，為迅得帶來顯著的營收貢獻。迅得的「全自動化物流搬運系統(AMHS)」也將與先進封裝倉儲系統一同成為未來營運的成長動能。

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