台虹(8039)在最新的法說會中釋出營運訊息，指出第四季營運可望「淡季不淡」，主要受惠於終端消費新機的需求帶動。公司強調，2026年的營運目標將以「獲利成長幅度大於營收」為核心，透過調整產品組合、提升毛利率來優化公司體質，同時半導體客戶群持續擴大，已能對封測客戶提供統包方案服務。
台虹持續調整產品組合，聚焦毛利率較佳的應用，並在軟板材料與半導體領域看到明確機會。其中包括用於鏡頭與顯示器的細線路材料、擴張至更多終端品牌Low-Loss高頻材料，以及對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求的新材料。此外，在無玻纖基板材料方面，台虹強調可讓FCCL製程互通，並具備提供整體服務能力，目前資源正投入更高階的M9等級開發。
在中長期規劃上，台虹對2026年軟板材料營收不追求絕對成長，而是持續篩選訂單、以毛利率提升為優先，新材料布局鎖定M9相關高階應用及半導體材料。在半導體方面，台虹目標2026年將相關產品由研發階段推進至工程驗證階段，目前已配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求增加，與多家半導體客戶送樣中，預期2025-2026年新品應用有機會開始出貨，成為後續成長動能之一。
整體而言，台虹透過產品組合的調整，以及在新材料與半導體應用上的積極布局，有望在下半年及未來幾年帶來營運上的亮點。
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