儘管同為ABF載板供應商，欣興（3037）股價近期強勢上漲，突破222元，創下三年半新高，而景碩（3189）和南電（8046）股價卻出現拉回。主要原因在於市場對三者在ABF載板領域的專注度和客戶結構有所區別，以及個別公司的營運現況和未來展望不同。
欣興股價飆漲主要受惠於AI伺服器與高效運算（HPC）應用擴增，帶動高階ABF載板的結構性需求成長。欣興在輝達GPU及AI ASIC晶片載板市佔率領先，分別上看30%及70%以上，吸引外資連續八日加碼買超近6.9萬張。野村證券大幅上修欣興合理股價，由165元調升至270元，看好T-glass缺料將於2026年緩解，有助於公司滿足客戶長約需求並推動議價空間。預估2026年營收與EPS皆可望創新高，成為法人長線布局焦點。
相較之下，景碩主力產品為半導體載板與高階HDI板，目前小跌0.64%，成交量約1.8萬張，賣超帳數明顯大於買超，顯示市場對其短期獲利動能較為保守。南電具備高階AI封裝載板能力，股價持平於昨日收盤，量能低迷僅約6,278張，買賣力量對比偏弱勢，反映市場暫時觀望態度，無明顯資金進駐。這可能因為市場認為景碩和南電在AI相關應用上的佔比較低，或者在技術和客戶關係上不如欣興領先。
法人認為，欣興已進入籌碼戰階段，現貨幣強勢與融券餘額攀升交叉影響，顯示軋空力道仍在延續。操作建議上，分析師提醒持股者應設下停利點，跌破當日低點或10日均線則考慮分批退出部位。投資人可持續關注外資籌碼動向及AI供應鏈需求變化，作為觀察指標。投資者應留意個股的營運狀況、技術領先程度以及在AI產業中的定位，作為投資判斷的依據。
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