正達憑藉什麼技術優勢搶佔Hoya的硬碟玻璃碟盤市場？

正達如何打破 Hoya 在硬碟玻璃碟盤市場的壟斷

隨著 AI 伺服器對大容量儲存需求的增長，傳統鋁製碟盤已無法滿足高溫環境下的需求。硬碟玻璃碟盤作為新一代硬碟 (HDD) 中的關鍵元件，尤其是在採用熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術的硬碟中，因其耐高溫特性成為理想替代品。過去，此市場由日商 Hoya 獨佔，但為了分散供應鏈風險，硬碟大廠開始尋求與其他供應商合作，這為正達創造了機會。

正達的技術優勢與市場競爭力

正達之所以能在硬碟玻璃碟盤市場嶄露頭角，主要得益於其在奈米等級玻璃薄化與拋光技術上的優勢。硬碟大廠為了降低對單一供應商的依賴，開始積極與正達合作。此外，正達的硬碟玻璃碟盤業務預計毛利率可達 25% 至 30%，顯示其在市場上具有相當的競爭力。

正達的產能規劃與未來發展

正達對硬碟玻璃碟盤業務有明確的產能規劃，預計在 2026 年底月產能將達到 100 萬片，並在 2027 年第四季達成 500 萬片的最終目標。除了硬碟玻璃碟盤，正達也成功切入半導體先進封裝所需的 CoWoS 與 CoAS 玻璃基板領域，並與全球玻璃基板龍頭康寧合作，顯示其技術實力與市場潛力。CoWoS 玻璃基板有望成為正達繼硬碟玻璃碟盤業務後的另一個高成長動能。