漢磊(3707)與世界先進的8吋SiC合作協議，預計如何影響其在功率半導體市場的長期競爭格局？

漢磊與世界先進SiC合作的長期競爭格局影響

漢磊（3707）與世界先進在8吋SiC晶圓代工上的合作，被視為提升其在功率半導體市場長期競爭力的關鍵一步。此合作不僅有助於漢磊擴大SiC產能，還能滿足市場對高效電源元件日益增長的需求。透過技術升級和產能擴張，漢磊有望在SiC晶圓代工領域取得更強大的競爭地位，進而對其未來營收產生積極影響。

技術面與籌碼面的支持

從技術面分析，漢磊股價呈現多頭排列，各均線均呈上升趨勢，MACD與RSI指標也顯示股價動能強勁。籌碼面方面，外資和主力分點均大幅加碼，顯示資金持續流入。主力分點的大舉買超，突顯市場對漢磊的信心。這些因素均支持漢磊股價的上升趨勢，為公司未來的營收增長提供有利條件。

SiC業務的營收展望

漢磊主要從事功率半導體及類比IC晶圓代工，近年來積極佈局SiC技術。與世界先進合作8吋產線，強化了其在SiC領域的競爭力，也為公司帶來了新的成長動能。8月營收創下19個月以來的新高，顯示公司基本面穩健。隨著AI伺服器、資料中心等應用對高效電源元件的需求不斷增加，漢磊的SiC業務有望在未來持續擴張，為公司帶來顯著的營收增長。