除了 vivo 之外，其他手機大廠對於採用聯發科高階晶片仍持觀望態度。儘管 vivo X300 系列率先採用聯發科天璣 9500 晶片，對聯發科是一大支持，但要達到其在旗艦手機晶片市場佔有率近 40% 的目標，仍需要更多大廠的合作。
其他手機大廠在選擇高階晶片時，會綜合考量多重因素，包括性能、功耗、成本以及品牌形象。聯發科的天璣系列晶片在性能上已逐漸追趕上競爭對手，但在品牌形象和市場認可度上仍有提升空間。因此，其他大廠是否願意採用聯發科的高階晶片，取決於聯發科能否在技術創新、市場行銷和客戶服務等方面提供更具吸引力的方案。
目前，高階手機晶片市場主要由高通和聯發科兩家廠商主導。聯發科正積極透過與 vivo 等大客戶的合作，逐步擴大其在旗艦市場的佔有率。然而，市場競爭激烈，各家廠商都在不斷推出新的晶片和技術。未來，聯發科能否吸引更多大廠採用其高階晶片，取決於其能否在激烈的市場競爭中保持技術領先，並提供更具競爭力的產品和服務。
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