精成科（6191）切入AI伺服器板與HBM測試等高階應用，對其在全球半導體供應鏈中的戰略地位有何改變？ | CMoney

精成科（6191）戰略地位轉變：AI伺服器板與HBM測試的切入

精成科（6191）近期積極切入AI伺服器板與HBM（高頻寬記憶體）測試等高階應用領域，這不僅推升了其股價，也顯著改變了其在全球半導體供應鏈中的戰略地位。這一轉型使得精成科從傳統的印刷電路板（PCB）製造商，轉型為能夠提供高附加價值產品和服務的供應商，從而提升了其在產業鏈中的影響力。

技術面與籌碼面的支持

精成科的股價表現強勁，近期出現顯著上漲，並一度漲停。技術面上，股價已脫離季線和月線，均線呈現多頭排列，RSI與KD指標同步向上，顯示短線動能強勁。籌碼面上，三大法人持續買超，主力分點大幅加碼，成交量顯著放大，表明市場對其未來發展的樂觀態度。此外，公司辦理的上市現增申購也受到市場熱烈追捧，進一步推升了市場買氣。

AI伺服器與半導體測試板的成長動能

精成科近年來積極佈局AI伺服器、高階Switch、ASIC平臺等高附加價值領域，並透過併購日商Lincstech來優化產能結構。7月營收年增近六成，顯示其基本面持續強化。隨著AI技術的快速發展，AI伺服器和HBM測試需求不斷增長，精成科在高階PCB領域的佈局將為其帶來明確的成長動能，並提升其在全球半導體供應鏈中的戰略地位。

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