精成科（6191）積極轉型高階PCB的策略是什麼？ | CMoney

精成科（6191）轉型高階PCB策略

精成科（6191）近年來積極轉型，專注於高階印刷電路板（PCB）的開發與生產，以應對市場對更高技術規格的需求。公司策略重點包括：

1. 投入高階伺服器板材與AI應用：精成科看準5G、AI、HPC等產業的成長潛力，積極投入相關應用領域的PCB開發。這包括用於AI伺服器、交換器（Switch）和路由器（Router）的高階板材，這些產品需要更高的層數和更精密的製造技術。

2. 技術領先：精成科在高階PCB板材層數技術方面具有領先優勢，這使其能夠滿足客戶對高複雜度和高性能PCB的需求。

3. 全球佈局降低供應鏈風險：透過集團的全球佈局，精成科能夠分散供應鏈風險，確保生產的穩定性和可靠性。

4. 併購Lincstech優化營運組合：透過併購日本廠商Lincstech，精成科進一步優化其營運組合，擴大市場佔有率，並提升毛利率。市場對此併購案抱持高度期待，認為將有助於精成科在技術和市場方面取得更大的優勢。

財務與市場表現

精成科的轉型策略已開始在財務和市場表現上顯現成果。近期營收呈現連續成長，7月營收年增率高達59.89%，顯示公司基本面良好，吸引資金持續流入。技術面也呈現多頭排列，股價穩居各大均線之上，顯示股價走勢強勁。籌碼面部分，主力與外資同步加碼，顯示市場多方力道強勁。

未來展望

整體而言，精成科在轉型高階PCB的策略下，透過技術領先、全球佈局和併購優化，營運展望看好。未來可持續關注主力動向與量能變化，以判斷股價走勢。

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