群創與台積電、日月光合作的潛在模式有哪些？

群創在先進封裝領域的潛在合作模式

群創在面板級封裝（FOPLP）技術上已建立基礎，這使其具備了與台積電、日月光等在 CoWoS 和 InFO 技術領先的廠商合作的潛力。台積電在 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術上領先，而日月光則在 InFO（Integrated Fan-Out）技術上佔有一席之地。群創可透過技術授權、合作開發、策略聯盟及供應鏈合作等多種模式，與這些領導廠商建立互利共贏的關係。

技術授權與合作開發

群創可考慮與台積電、日月光等公司進行技術授權，引進 CoWoS 或 InFO 相關的先進封裝技術。此外，雙方還可以共同開發新的封裝技術，結合群創在 FOPLP 領域的經驗，加速技術創新。透過合作開發，群創可以更有效地縮短與技術領先者之間的差距，並提升自身在先進封裝領域的技術能力。

策略聯盟與供應鏈合作

群創可與台積電、日月光等公司建立策略聯盟，共同拓展市場。透過策略聯盟，各方可以共享資源、分攤風險，實現互利共贏。另一種合作模式是成為 CoWoS 或 InFO 供應鏈的一環，例如提供相關的材料、設備或服務。透過參與供應鏈，群創可以逐步提升自身技術能力，並與領導廠商建立更緊密的合作關係。