群翊(6664)在全球PCB塗佈烘烤設備市場的競爭優勢是什麼？

群翊(6664)在全球PCB塗佈烘烤設備市場的競爭優勢

群翊(6664)是全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠，專注於PCB製程中的塗佈、乾燥、曝光及自動化技術。其客戶涵蓋全球前十大板廠，主力出貨設備應用於先進封裝及IC載板，特別是高溫自動烘烤系統，已掌握全球晶圓代工及封裝大廠客戶。目前公司產能已滿載，高產品訂單維持暢旺，整體能見度已達2026年。

在AI浪潮下，高頻高速傳輸趨勢帶動伺服器PCB用板層數增加，以及高密度互連板材加工需求提升，客戶對於PCB設備的規格與數量需求也明顯提升，進而帶動群翊營運增溫。此外，群翊也鎖定半導體先進封裝及玻璃基板產品線發展，攜手半導體大客戶，開發應用於玻璃基板、扇出型封裝(FOPLP)、小晶片、異質整合之自動烘烤系統及壓平貼膜機等設備。

考量到AI趨勢下產能已滿載，群翊已啟動楊梅新廠建廠計劃，預計在2027年完工。未來隨著FOPLP及台積電CoPoS等封裝技術成熟，將可放量挹注群翊營運成長。