群翊在FOPLP和玻璃基板等高階設備領域的成長動能主要來自哪些技術突破？

Question

群翊在高階設備領域的技術突破

Accepted Answer

群翊 (6664) 近期股價上漲，主要受到AI和先進封裝需求持續升溫的推動。法人報告指出，群翊在FOPLP（扇出型面板級封裝）和玻璃基板等高階設備領域的成長動能強勁，訂單能見度已延伸至2026年。儘管CoWoS族群曾受到台積電設備出貨延遲的影響，但群翊憑藉其高市佔率和新廠擴建的預期，吸引了主力及外資的連日買超，市場信心明顯回溫。

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群翊在FOPLP和玻璃基板等高階設備領域的成長動能主要來自哪些技術突破？

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