聯發科TPU出貨量增加，ASP為何能維持3500美元？

聯發科TPU出貨量增加與ASP維持的原因

聯發科的TPU（張量處理單元）出貨量增加，同時平均售價（ASP）能維持在3,500美元的水準，主要歸功於其在AI晶片市場的顯著成長潛力。這種成長不僅有助於減輕聯發科在智慧手機業務上面臨的壓力，還能優化公司的營收與毛利率。法人機構預測，聯發科的AI ASIC（特殊應用晶片）業務有望在2027年達到70億美元的營收，這也進一步支持了其維持高ASP的能力。

市場需求與技術優勢

聯發科之所以能夠維持TPU的ASP，部分原因在於市場對AI與ASIC的長線需求強勁。儘管面臨來自高通與三星在智慧手機平台的競爭，AI與ASIC業務為聯發科提供了穩定的業務支撐。此外，聯發科作為台灣IC設計的領導企業，其廣泛的業務範圍，包括多媒體處理器、手機SoC、網通晶片以及AI運算相關ASIC產品，使其在全球市場上具有競爭優勢，這也支撐了其產品的定價能力。

產能擴張與外資評估

為了擴展TPU專案的產能布局，聯發科除了依賴台積電的CoWoS先進封裝技術外，也在評估採用Amkor或Intel的先進封裝技術。這種積極的產能擴張策略顯示了聯發科對未來市場需求的信心。基於對聯發科AI ASIC業務的樂觀展望，外資已將聯發科的投資評等從「中立」上調至「加碼」，目標價亦從1288元調升至1588元。這種外資的肯定進一步反映了市場對聯發科在AI領域發展潛力的認可。