聯茂 (6213) 針對 800G/1.6T 交換器及 2026 年新一代 AI 資料中心板材需求，開發了 M9 等級的銅箔基板 (CCL) 材料。目前，M9 樣品已送交各大 AI 加速卡與 PCB 製造商進行測試與認證。依據現有資訊，預計 M9 等級 CCL 材料將於 2026 年開始量產。
M9 等級 CCL 材料屬於低 CTE（低熱膨脹係數）超低損耗材料。此類材料擁有卓越的熱穩定性、低介電吸收和在高溫下極低的熱膨脹特性，有助於減少板材翹曲，並提升 GHz 級信號的傳輸速率。這些特性使得 M9 材料特別適用於高階交換器等對效能要求嚴苛的應用。
銅箔基板 (CCL) 是印刷電路板 (PCB) 的主要原材料，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，結構上可視為「銅箔 × 樹脂/玻纖布」的三明治結構。CCL 的性能直接影響 PCB 的信號傳輸品質與整體可靠度。因此，選用高品質的 CCL 材料對於確保 PCB 的效能至關重要。
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