聯茂M9等級CCL材料主要鎖定哪些高階網路與AI應用市場？

聯茂M9等級CCL材料鎖定的高階市場

聯茂開發的M9等級銅箔基板（CCL）材料，主要鎖定需要高速、高效能的應用市場，特別是800G/1.6T交換器，以及預計在2026年出現的新一代AI資料中心板材需求。目前，這款材料正處於各大AI加速卡及PCB廠商的測試與認證階段，預計在2026年開始量產。

M9材料的關鍵特性與優勢

M9等級CCL材料具備低熱膨脹係數（CTE）和超低損耗的關鍵特性，確保卓越的熱穩定性、低介電吸收，以及在高溫環境下極低的熱膨脹係數。這些特性有助於減少PCB板材的翹曲，並提高GHz級信號的傳輸速率。低CTE確保材料在溫度變化下尺寸穩定，超低損耗則能減少信號在傳輸過程中的衰減，從而提升整體效能。

CCL在PCB中的重要性

銅箔基板（CCL）是印刷電路板（PCB）的主要原材料，由銅箔與樹脂/玻纖布組成，結構如同「銅箔 × 樹脂/玻纖布」的三明治結構。CCL的性能直接影響PCB的信號傳輸品質與可靠性。高品質的CCL材料能夠確保PCB在高速運算和高頻率應用中維持穩定的效能，因此M9等級CCL材料對於高階應用至關重要。