群創光電積極轉型，將車用電子視為重點發展領域，並導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，以提升訂單價值和獲利能力。初期，群創採用 Chip-First 製程，專注於高利潤的車用電子應用，如車用雷達晶片等，這些應用不僅需求穩定，且利潤空間較大，有助於直接提高營收和獲利能力。
FOPLP 技術訂單的毛利率高於群創光電的平均水準，意味著每一筆 FOPLP 訂單都能為公司帶來更高的利潤。特別是在車用電子產品的應用上，導入 FOPLP 技術有助於提升產品的附加價值與競爭力，進而推高毛利率。這使得群創不僅能擴大營收，更能有效提高整體獲利能力。透過導入 RDL-First（重布線優先）和 TGV（玻璃通孔）等先進方案，FOPLP 技術不斷擴展其應用範圍和提升性能，滿足車用電子對高性能和高集成度的需求。
隨著車聯網、自動駕駛等技術的快速發展，對高性能和高集成度的車用晶片需求不斷增加，FOPLP 技術能夠在相關應用中發揮重要作用。FOPLP 技術在車用電子領域的應用具有廣闊前景，能有效推動汽車產業的創新和發展。群創透過專注於高利潤應用和提升產品附加價值，使 FOPLP 技術成為提升獲利的重要引擎，並在車用電子市場中佔據更有利的位置。
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