鑫科半導體靶材訂單看增20%！哪些新材料是未來成長支撐？

鑫科半導體靶材訂單預計成長20%

鑫科（3663）在法說會上表示，公司正從策略轉型到實質收穫階段，專注於先進封裝、生醫材料和特殊合金三大應用。公司產品結構正從傳統光電靶材轉向高階應用，營運重心轉向毛利率較佳的先進材料，並以半導體靶材和生醫材料作為中長期成長的支柱。

半導體靶材擴張與FOPLP載板進度

鑫科的靶材和蒸鍍材料應用已從傳統純矽擴展到第二、三類化合物半導體，客戶結構和產品組合也在同步升級。目前，鑫科的半導體靶材客戶已達40家，相關銷售額預計今年將成長20%。展望2026年，面板級扇出型封裝（FOPLP）載板業務預計將受益於歐美兩大客戶的新產線擴建，並搭配中鋼精材（CSPM）的新鈦鎳產品導入，成為未來營運的重要推動力。

金錫靶材專利製程與新動能

鑫科開發的金錫（Au-Sn）軟焊靶材已完成專利動態澆鑄製程，並進入量產供貨階段。公司指出，相關產品仍在進行客戶驗證流程，定位於高端封裝應用，屬於公司鎖定的新興成長動能之一。隨著驗證和導入時程的推進，金錫靶材預期將強化鑫科在高階封裝材料供應鏈中的角色。

生醫材料BNCT訂單與未來觀察

在生醫材料方面，鑫科是硼中子捕獲治療（BNCT）中子束調節器所用鋁基複合材料的獨家供應商。今年已取得第二套設備訂單，公司並表示，明年可望再取得第三套訂單。隨著BNCT設備布建數量的增加，相關材料需求將同步放大，對鑫科生醫材料業務形成穩定貢獻。後續市場將持續關注BNCT臨床與設備擴散進度，以及FOPLP載板客戶新產線實際投產時點，作為評估鑫科高值化布局成效的重要觀察指標。