儘管群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）技術上已取得顯著進展並成功量產出貨，但目前尚無明確資訊顯示群創是否能在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（Integrated Fan-Out）等其他先進封裝技術上複製成功經驗。這些技術在高階運算和人工智慧應用中扮演關鍵角色，能顯著提升晶片的效能和整合度。
CoWoS是一種將多個晶片堆疊在晶圓上，再封裝到基板上的技術。這種技術能有效縮短晶片間的距離，提升數據傳輸速度，並降低功耗。InFO則是一種扇出型封裝技術，它將晶片直接封裝在基板上，無需使用傳統的封裝材料，從而實現更薄、更輕的封裝。這兩種技術都廣泛應用於高階處理器、繪圖卡和AI晶片等產品中。
若群創有意在CoWoS和InFO技術上發展，可能需要進行大規模的投資和技術合作。CoWoS和InFO技術的門檻相對較高，需要深厚的技術積累和豐富的產業經驗。然而，一旦成功進入這些領域，將有助於群創強化其在半導體產業的競爭地位，並進一步擴大其獲利來源。群創可以考慮與相關技術的領先企業合作，或是透過併購等方式快速獲取相關技術和市場。
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