除了台虹(8039)因新式CCL切入AI伺服器材料供應鏈而受到市場關注外,還有其他PCB廠也可能受惠於AI伺服器題材。台虹開發的PTFE填料型銅箔基板(CCL),採用無布結構,有望緩解高階PCB材料供給緊張。此材料具備高頻、高速、薄型與散熱優勢,已有多家客戶洽詢,預計2027年量產,可能帶動數十億元等級的投資。
台虹憑藉差異化的M9材料布局,成功吸引市場目光。然而,整體PCB族群近期震盪加劇,部分高基期個股面臨籌碼調整壓力。投資者應關注AI伺服器大客戶的驗證進程與法人持續加碼情況,以判斷產業輪動與個股結構變化。
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