除了金居 (8358) 之外，由於 AI 伺服器和高階載板需求持續成長，銅箔供不應求，其他銅箔廠也有望因此受益。金居為台灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品應用於 PCB、CCL 等電子零組件。法人預估金居 2025 年營收將年增逾 24%。
金居 (8358) 近期受到 AI PCB 題材激勵，股價出現強勢反彈，盤中一度大漲 5.53%，站回季線。技術面來看，股價已回測季線並站穩，月 KD 指標向上，短線反彈動能增強。籌碼面上，外資近期有回補跡象，顯示多方信心回溫。
投資人可留意金居 (8358) 的量價結構與法人動向，若能守穩季線且量能續強，反彈行情有望延續。此外，也可關注本週的臺灣電路板產業國際展會動態。同時，AI 伺服器需求推升高階銅箔供不應求，相關題材可能帶動其他銅箔廠的表現。
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