除了鑽石碟應用，中砂如何將其鑽石材料技術優勢拓展至先進封裝或高階PCB製造，並探索其他新型研磨材料的市場潛力？

中砂鑽石材料技術於先進封裝及高階 PCB 的應用

中砂 (1560) 除了在鑽石碟的應用外，可考慮將其現有的鑽石材料技術優勢延伸至先進封裝及高階 PCB 製造領域。由於先進封裝和高階 PCB 對材料的精度和耐用性要求極高，中砂可利用其在鑽石材料方面的專業知識，開發出適用於這些領域的產品。例如，可開發用於先進封裝製程中的鑽石研磨材料，或是用於高階 PCB 製造的鑽石切割工具，以滿足市場需求。

新型研磨材料的市場潛力探索

中砂不僅應專注於現有的鑽石碟產品，還應積極探索其他新型研磨材料的市場潛力。隨著各產業對材料性能要求的提升，對新型研磨材料的需求也日益增長。中砂可投入研發資源，開發如碳化矽 (SiC)、氮化硼 (BN) 等新型研磨材料，並將其應用於不同產業，如半導體、光電、汽車等。此外，中砂還可與研究機構或大學合作，共同開發具有潛力的新型研磨材料，以保持技術領先地位。

再生晶圓業務擴展與海外市場拓展

除了材料技術的應用外，中砂還可透過擴展再生晶圓業務和開拓海外市場來實現多元化成長。再生晶圓業務在半導體產業中越來越重要，中砂可加大對再生晶圓技術的研發投入，擴大產能，並開拓更多客戶，以提升在此領域的市場佔有率。同時，中砂應積極拓展海外市場，特別是中國大陸、韓國和美國等半導體產業發展迅速的地區。透過與當地企業合作或設立海外據點，中砂可以更有效地開拓海外市場，分散風險，並實現更穩定的成長。