雷科 (6207) 透過其雷射切割機業務，成功打入輝達 (NVIDIA) 主力封測廠的供應鏈，從而搭上 AI 伺服器題材，在 AI 伺服器供應鏈中扮演關鍵角色。市場法人預期，雷科在 AI 伺服器相關的產品出貨量有望在明年實現倍增。此外，雷科的 CoWoS 製程設備也獲得客戶追加新訂單，市場對半導體裝置的需求持續看好，進一步帶動了買盤，激勵雷科股價強勢漲停。
從技術面分析，雷科股價已連續兩日大漲，站穩周線、月線與季線，呈現多頭排列格局。MACD、RSI、KD 等技術指標均顯示向上趨勢，表明市場動能偏多。在籌碼方面，外資與自營商合計買超，主力籌碼近 20 日呈現小幅正向，成交量也明顯放大。這些因素共同推升了雷科的股價上漲。
雷科主要業務為半導體雷射切割、鑽孔及自動檢測裝置。近年來，雷科積極切入 AI 伺服器和 CoWoS 等先進封裝領域，成為台灣電子零組件裝置供應鏈中不可或缺的一環。股價受到 AI 題材和法人籌碼的共振效應而上漲，短期內多頭氣勢強勁。建議投資者持續關注其裝置出貨進度及法人籌碼動態，同時也需留意高檔震盪的風險。
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