雷科 (6207) 近期因成功打入輝達 (NVIDIA) 供應鏈而備受關注。技術面上，股價連續兩日大漲，突破周線、月線和季線，形成多頭排列。MACD、RSI、KD 等指標均呈現上升趨勢，顯示股價具有強勁的上升動能。從籌碼面來看，外資與自營商合計買超，主力籌碼呈現正向，成交量也放大至千張以上，顯示市場資金積極流入，共同推動股價上漲。
雷科的雷射切割機業務成功進入輝達主力封測廠供應鏈，對其具有重要的戰略意義，主要受益於 AI 伺服器市場的龐大商機。法人預期雷科明年的出貨量有望倍增，這將顯著提升其營收。此外，雷科的 CoWoS 製程設備也獲得客戶追加訂單，證明市場對其半導體裝置的需求持續看好。雷科的主力業務為半導體雷射切割、鑽孔及自動檢測裝置，近年來積極切入 AI 伺服器、CoWoS 等先進封裝領域，成為台灣電子零組件裝置供應鏈中的重要一環。
雷科股價受到 AI 題材和法人籌碼的共同推升，短期內多頭氣勢明顯。未來，投資者應持續關注雷科的裝置出貨進度及法人籌碼動態。操作上建議以量價結構為主，同時留意高檔震盪的風險。總體而言，雷科在半導體裝置產業中的地位日益重要，尤其在 AI 相關領域的發展潛力值得關注。
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