面板級封裝 (FOPLP) 什麼時候能讓力成 (6239) 大賺？

力成（6239）如何藉由面板級封裝 (FOPLP) 技術掌握 AI 商機？

力成（6239）身為全球最大的記憶體封測廠，正積極擴展其在 AI 伺服器與高階記憶體（HBM）封測領域的業務，這有助於推動其整體成長。力成不僅持續投入面板級封裝（FOPLP）技術，更已具備量產能力，使其在 AI 晶片市場中佔據領先地位。公司與多家 AI 及網通晶片客戶合作開發 FOPLP 技術，預計將在未來幾年內實現商業化。

力成（6239）的營收表現與市場展望

力成近半年的營收呈現穩健增長，顯示其在半導體封裝及測試業務上的回溫。多家券商在 7 月底至 8 月中對力成給予了 130～165 元的目標價，反映市場對其未來發展的樂觀預期。

面板級封裝（FOPLP）技術的商業化時程

力成是 FOPLP 技術的領先廠商之一，已成功突破量產門檻，使 FOPLP 技術正式進入商業化階段。公司計劃在 2025 年加大投資，並於 2026 年大規模建置 FOPLP 產線，預期屆時 FOPLP 將開始貢獻營收。這將結合力成現有的 2.5D/3D IC 平台，形成更完整的先進封裝技術版圖，為客戶提供全方位的解決方案。